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240家!202407最新!半导体新建项目汇总

2024-07-10 21:56:15

  江南体育项目名称:黑龙江省哈尔滨市松北区/哈尔滨市松北区车规级系统基础集成电路研发及产业化项目(HS)

  项目名称:黑龙江省大庆高新区/大庆半导体材料年产1000吨光伏掺杂用N型磷母合金材料项目(HS)

  项目名称:吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/基于AI的制造行业云平台-启明制造云立方项目

  项目名称:吉林省延边朝鲜族自治州延吉高新技术产业开发区/延吉高新区全芯微集成电路封测项目厂房改造工程

  项目名称:吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/集成光波导芯片及光纤器件研究及产业化(HS)

  项目名称:吉林省长春市长春净月高新技术产业开发区/衰减器波分复用器集成光波导芯片研究及产业化(HS)

  项目名称:河北省青县经济开发区/锦绣限责任公司BILD透明光电显示玻璃生产设备产线更新改造项目(HS)

  项目名称:河南省孟津区先进制造业开发区/洛阳科技电子信息材料转型升级二期项目(第二批)——半导体用高纯CM02材料

  项目名称:河南省郑州航空港经济综合实验区/郑州科技年产10亿颗集成电路SOP8L/14L/16L多排封装生产线项目(HS)

  项目名称:山东省济南市历城区东风街道/***集成电路2024年固态存储芯片研发及产业化项目

  项目名称:山东省临沂市临沭县/高纯纳米球形半导体电子封装材料及电子材料改性拓展应用项目(HS)

  项目名称:江苏省江苏昆山经济技术开发区/年产低照度摄像机芯23万套、芯片5万片扩建项目(HS)

  项目名称:江苏省苏州市苏州工业园区/苏州技术大功率射频功放芯片产品封装测试的技术改造项目(HS)

  项目名称:浙江省湖州市南太湖新区/基于AI的3D图形生成与渲染处理器芯片研发实验室项目(HS)

  项目名称:浙江省湖州市南太湖新区/研发微流控芯片技术的诊断试剂及配套的化学发光分析仪器实验室建设项目

  项目名称:浙江省宁波市余姚市/年产50000套汽车抬头显示(HUD)生产线技术改造项目(HS)

  项目名称:浙江省宁波市镇海区/面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目(HS)

  项目名称:浙江省杭州市萧山区/电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用(HS)

  项目名称:浙江省杭州市钱塘区/杭州晶圆半导体股份大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造建设项目(HS)

  项目名称:浙江省湖州市安吉县/年产400台(套)芯片封测高端智能制造设备(国产替代)技术改造项目(HS)

  项目名称:安徽省合肥高新区/基于SMIC(中芯国际)的车身域控处理器研发及产业化项目(HS)

  项目名称:湖北省咸宁市咸宁国家高新开发区/二期高强度纳米微晶玻璃智能制造及自动化装配(HS)

  项目名称:湖北省仙桃市/年产5000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及5000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目(HS)

  项目名称:湖北省武汉市江夏区/年产200万个BGASSD、存储卡等产品的海康存储封测工厂智能化改造项目

  项目名称:湖北省荆州市监利市/湖北华电子科技显示触摸屏模组和新能源车中控生产线建设项目(HS)

  项目名称:湖北省武汉市东西湖区/Micro/MiniLED微间距显示器研发及生产线设备升级改造项目(HS)

  项目名称:江西省南昌市青山湖区/联创超导南昌高新区高效节能高温超导感应加热技术研发项目(HS)

  项目名称:广东省深圳市/基于高效微型储能逆变器主板应用的多层PCB关键工艺研发及其产业化项目(HS)

  项目名称:广东省珠海市高新区珠海市高新区/面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化(HS)

  项目名称:广东省珠海市高新区珠海唐家湾镇/大模型端侧高效推理的AISoC芯片研发及人工智能+的多场景应用赋能(HS)

  项目名称:广东省东莞市滨海湾新区东莞市滨海湾新区/东莞***车半导体总部及高端集成电路智能制造项目(HS)

  项目名称:广东省广州市南沙区南沙街道/新能源汽车座舱域主控制系统用关键芯片的产业化与上车验证项目

  项目名称:广东省江门市江海区外海街道/电子供应链5G+工业互联网新一代柔性智造基地项目(HS)

  项目名称:广东省清远市清远高新技术开发区百嘉科技创新园建设三路/(清远)年产二十亿只电容器扩建项目(HS)

  项目名称:广东省珠海市高新区广东省珠海市高新区唐家湾镇/电子半导体晶圆等离子刻蚀设备,在线等离子除胶系统设备研产基地(HS)

  项目名称:广西贺州高新技术产业开发区/广西新材料科技年产460万平方米家电液晶屏自动化深加工数字化项目(HS)

  项目名称:四川省绵阳市涪城区/面向数字中国的COB板载光子4×100G高速光模块产业化项目(HS)

  项目名称:四川省成都高新区/成都2024年面向微波模块及微系统柔性生产的智能工厂建设项目(HS)

  项目名称:四川省中国(四川)自由贸易试验区/电子2024年新一代接入网通信芯片研产及供应链数字化转型升级项目(HS)

  项目名称:陕西省咸阳市三原县三原高新区/基于芯粒异构集成技术的人工智能芯片研发智造平台建设项目(HS)

  项目名称:甘肃省武威市天祝藏族自治县/甘肃新型研磨材料年产3万吨碳化硅段砂、细粉、微粉等深加工项目(HS)

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