电子元件个股异动 铜冠铜箔、宏昌电子触及涨停板

2024-07-10 21:58:11

　　江南app7月2日据财联社：据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（SolusAdvancedMaterials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

　　1、公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

　　2、6月26日互动：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。同日互动：公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。

　　3、公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技600183）、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪002594）、宁德时代（300750）、国轩高科（002074）等。

　　1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一）

　　2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子（603936）、胜宏科技300476）、世运电路（603920）等上市公司。

　　3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

　　6月26日，特（301580）在创业板上市，保荐人为中信建投证券股份有限公司。特的发行价格44.95元/股，发行市盈率为25.49倍，低于27.41倍的行业市盈率。截止到发稿时间，其股价涨超102%，最新市值约69亿元。...

　　上市公司IPO毛利率创业板发行价市盈率

　　6月21日，医疗服务个股异动，创新医疗今日触及涨停板，该股近一年涨停8次。石油化工个股异动，岳阳兴长今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。...

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