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技术支持RECRUITMENT
技术支持分售前技术支持和售后技术支持,售前技术支持是指在销售遇到无法解答的产品问题时,售前技术支持给予帮助;售后技术支持是指产品公司为其产品用户提供的售后服务的一种形式,帮助用户诊断并解决其在使用产品...
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2024-07-23 21:17:45
江南体育官网2010年,由于金融市场的各种因素,从2009年底到现在,国内IC市场的一些主流IC产品供不应求,大部分的生产线停滞不前。因为这种现象,国内IC市场出现了大量的IC术语:散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。
新产品有两种,一种是厂家没有进入QC就进入市场的商品,成品率不是很高,另一种是没有用过,没有外包装,可能会氧化的商品。
这类商品通过一些国内企业的利润率,各种渠道回收商品,根据型号,根据包装,编织,打字,换成新的批号。另一个是最可怕的采购人员,是相同的集成电路封装模型,但不是相同的品牌或不是相同的功能集成电路通过打字翻新,模仿模型,这种商品,将给采购工厂带来巨大的损失。
说白了,这种货就是拆机件。有一些IC芯片,包装简单,可以反复擦拭和书写。通过拆卸,它们被取下并流放到市场两次。这种商品一般比较便宜。
这个就不用多解释了,这种商品,是经过QC认证后进入市场的原厂商品,一般价格可能会高一点,但质量肯定是达标的。
通常采用光学显微镜进行外观检测,检查芯片的共性、表面的印刷、器件主体和管脚等,是否符合具体要求。
x-ray透视检查是一种无损检查方法,可以从多个角度观察物体的内部结构。通过x-ray透视检查被测设备密封体内的晶粒、引线框和金线是否有物理缺陷。
开封盖是一种物理和化学实验,是溶解芯片外表面的环氧胶体,保留完整的颗粒或金线,便于检查重要的颗粒表面标志、布局、工艺缺陷等。
IC各管脚及开封后各金线的曲线试验采用IV曲线跟踪仪和探针台,包括:量产试验、开短路试验、漏电流试验。