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技术支持RECRUITMENT
技术支持分售前技术支持和售后技术支持,售前技术支持是指在销售遇到无法解答的产品问题时,售前技术支持给予帮助;售后技术支持是指产品公司为其产品用户提供的售后服务的一种形式,帮助用户诊断并解决其在使用产品...
点击查看更多 江南体育app下载泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用
2024-09-13 15:45:49
江南app下载其中,新建半导体元器件封装集成电路研发生产项目投资主体为江苏泓冠光电科技有限公司,项目占地27亩江南体育app下载,总投资4.5亿元,已于二季度开工,目前桩基工程完成,准备基础施工,计划于2024年初建成投用。
新建半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目投资主体为苏州晟丰电子科技有限公司,项目占地20亩,总投资1.3亿元,已于一季度开工,目前正在进行主体工程建设,计划于2023年12月竣工投用。(校对/姜羽桐)
东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线全自动减薄机已进入量产阶段